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半导体工艺:要做小也要做深

数据显示,2020年特色工艺的驱动力为混合信号芯片、射频IC、汽车电子、MEMS传感器、MCU、图像传感器和智能卡IC。据悉,2018年大营收来源,主要包括智能卡芯片和MCU两大类应用。同时,5G蜂窝网络的部署,将大幅提升对RF技术的需求。

5G、物联网、多摄像头手机等新技术、新终端,将为特色工艺市场持续注入动能。王笑龙表示,近年来特色工艺市场需求大的变化就是需求量持续暴涨,射频通信、功率器件、MEMS、CIS、指纹和面部识别等产品对于晶圆的需求量不断增长。碳化硅大功率器件是特色工艺市场的一个重要爆发点,技术基本成熟,市场正在快速起量的临界点。吕芃浩表示,5G的商用对射频芯片需求、物联网对传感器和蓝牙芯片的需求、新能源汽车对功率器件和传感器的需求、智能手机和机器视觉对图像传感器的需求都会是未来的市场爆发点。

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